Batoh Teradek Bond-759 HEVC V-Mount z vozlišči EU

• 1 x nahrbtnik z nosilcem V-Mount
  
  
• 1 x kodirnik Cube 755 HEVC/AVC
  
  
• 1 x daljinski upravljalnik Bond OLED
  
  
• 2 x antena 2dBi Wifi 2,4/5,8 GHz
  
  
• 1 x kabel SDI BNC na BNC
  
  
• 1 x razširitveni modul Bond
  
  
• 1 x priročnik za hiter začetek
  
  
• 4 x Teradekova vozlišča za vašo regijo
  
  
• 8 x antena 2G/3G/4G Sma Mount
  
  
• 1 x Telna Sim kartica1 x 2-pinski kabel do PTap 6,5 palca
  
  
• 1 x 4-pinski priključek do 4-pinskega priključka 34-palčni kabel

Vozlišče Evropa/Azija 4-pin-4-pin

Dimenzije - [82,75 x 18,5 x 59,25 mm]

Konstrukcija
Rezkani aluminij (ohišje), tiskano vezje v skladu s predpisi
Možnost vgradnje
odprtina z navojem 1/4"-20,
2x 4-40 navojna luknja,
Na voljo so dodatne možnosti montaže

Temperatura
Delovanje: -10 °C do 50 °C
Skladiščenje: -40 °C do 90 °C

Vlaga
Delovanje: 5 % do 95 % (brez kondenzacije)
Skladiščenje: max. 90%

Vmesnik 2 LED diode stanja
Vmesnik 4-pinski do 4-pinski priključek

Lte
EU/Azija: LTE FDD Cat 4, pasovi 1,3,5,7,8,20
EU/Azija: HSDPA Cat 24, HSUPA Cat 6, pasovi
850/900/1900/2100
2x2 MIMO SMA

Pas 17 (700 MHz), pas 13 (750 MHz)
pas 5 (850 MHz)
Pas 4 (1700 MHz) Pas 2 (1900 MHz)

Razred moči
Razred 3 23dBm Način LTE
Razred 3 24 dBm za UMTS/HSDPA/HSUPA
način
Hitrost prenosa podatkov
LTE kat. 4: do 150 Mb/s DL, 50 Mb/s UL
HSDPA kat. 14: do 21 Mb/s DL
HSUPA cat.6, do 5,6 Mb/s UL
Sim
Kartica SIM polne velikosti

Vhodno napajanje 2-kolutni priključek, 5-28 V
Baterija Ni
Nazivna poraba energije Največ 5 W